HPS III-MHマルチチップノズルコンセプト

エビコンはダイレクトサイドゲート方式において最も先進的且つメンテ ナンスを容易にするための解決策として、エビコンHPS III-MHマルチチップコンセプトを作りまし た。豊富なノズルのタイプ、サイズ及びゲートオプションは、様々な金型レイアウトに完全に合致 し、機構部品の成形用金型、容器や医療品分野におけるコンパクトな多数個取り金型の設計を容易にします。

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この画期的なチップ交換技術により、ダイレクトサイドゲート方式にとってHPS III-MH ノズルは最もメンテナンスが容易です。チップインサートはノズル本体 を組込んだ後に金型の パーティングラインから最後に組込みます。金型を分解をせずに簡単な メンテナンスで交換が可能です。